[发明专利]扼流圈装配基板有效
| 申请号： | 201810144993.8 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108573801B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 神园隆司 | 申请（专利权）人： | 安立股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/34;H01F27/40;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李芳华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在电路基板上高密度地装配包含扼流圈的多个组件，并且能够抑制由寄生电容引起的高频特性劣化的扼流圈装配基板。一种扼流圈装配基板(1)，其包含扼流圈(10)及装配有扼流圈(10)的电路基板(30)，所述扼流圈(10)具有：主体部(11)，埋入有线圈状的导体部；及外部电极(12、13)，分别以覆盖主体部(11)的长边方向的两端部的方式设置且电连接于导体部的两端；其中，外部电极(12)在长边方向相对于电路基板(30)垂直的状态下电连接于电路基板(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 扼流圈 装配 | ||
【主权项】：
1.一种扼流圈装配基板(1)，其包含扼流圈(10)及装配有所述扼流圈的电路基板(30)，所述扼流圈(10)具有：主体部(11)，埋入有线圈状的导体部(14)；及第1外部电极(12)和第2外部电极(13)，分别以覆盖所述主体部的长边方向的两端部的方式设置且电连接于所述导体部的两端；所述扼流圈装配基板(1)的特征在于，所述第1外部电极在所述长边方向相对于所述电路基板垂直的状态下电连接于所述电路基板。
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