[发明专利]扼流圈装配基板

说明书

本发明提供一种能够在电路基板上高密度地装配包含扼流圈的多个组件，并且能够抑制由寄生电容引起的高频特性劣化的扼流圈装配基板。一种扼流圈装配基板(1)，其包含扼流圈(10)及装配有扼流圈(10)的电路基板(30)，所述扼流圈(10)具有：主体部(11)，埋入有线圈状的导体部；及外部电极(12、13)，分别以覆盖主体部(11)的长边方向的两端部的方式设置且电连接于导体部的两端；其中，外部电极(12)在长边方向相对于电路基板(30)垂直的状态下电连接于电路基板(30)。

技术领域

本发明涉及一种扼流圈装配基板，尤其涉及一种装配有偏置T用扼流圈的扼流圈装配基板。

背景技术

近几年，光学通信的高速化及大电容化加速发展，100Gbit/s的光学通信系统的引进十分活跃。加上，还大力开展针对下一代400Gbps光学通信系统的实用化的研发。在这些光学通信系统中采用的光收发器和测量仪器用高频电路中作为偏置T的应用大多使用层叠线圈等扼流圈(例如，参考专利文献1)。扼流圈具有使直流通过且对频率高的交流(高频)显示出高阻抗的特性。

如图8所示，扼流圈40与高频用扼流圈(以下，称为“RFC”)50等其他组件一起装配于电路基板60。扼流圈40在其长边方向相对于电路基板60平行的状态下，一对外部电极42、43电连接于电路基板60的焊盘电极62a、62b。符号63为焊料等接合剂。另外，以下将图8所示的现有的扼流圈的姿势称为“横向放置姿势”。

专利文献1：日本专利第5768782号公报

然而，近几年在光学通信系统中采用的高频电路中对小型化的要求逐步提高，使用了现有的横向放置姿势的扼流圈的电路中，逐渐出现无法充分应对该要求的问题。

并且，如图9所示，现有的横向放置姿势的扼流圈还存在与电路基板的接地面之间发生寄生电容而由该寄生电容引起的谐振导致使包含扼流圈的电路整体的频率特性恶化的问题。

发明内容

本发明是为了解决这种现有问题而完成的，其目的在于提供一种能够在电路基板上高密度地装配包含扼流圈的多个组件,并且能够抑制由寄生电容引起的高频特性劣化的扼流圈装配基板。

为了解决上述课题，本发明所涉及的扼流圈装配基板包含扼流圈及装配有所述扼流圈的电路基板，所述扼流圈具有：主体部，埋入有线圈状的导体部；及第1外部电极和第2外部电极，分别以覆盖所述主体部的长边方向的两端部的方式设置且电连接于所述导体部的两端，其中，该扼流圈装配基板为所述第1外部电极在所述长边方向相对于所述电路基板垂直的状态下电连接于所述电路基板的结构。

通过该结构，本发明所涉及的扼流圈装配基板能够在电路基板上高密度地安装包含扼流圈的多个组件，并且能够通过减少扼流圈与电路基板的地线之间的寄生电容来抑制由该寄生电容引起的高频特性的劣化。

并且，本发明所涉及的扼流圈装配基板可以是如下结构：高频用扼流圈装配于所述电路基板，所述扼流圈的所述第2外部电极通过引线接合而电连接于所述高频用扼流圈的最外端的所述端子部，其中，该高频用扼流圈具有：绝缘性基板；线圈主体，在所述绝缘性基板的一面侧，用导体形成有多圈螺旋状的图案；引线接合用端子部，在所述绝缘性基板的一面侧图案形成于所述线圈主体的最外端与最内端；及电阻体，在所述绝缘性基板的一面侧以电阻成分等效连接的方式图案形成于所述线圈主体的不同圈上的导体之间，且抑制由所述导体之间的线间电容、寄生电容引起的谐振。

通过该结构，本发明所涉及的扼流圈装配基板，通过引线接合能够轻松地将扼流圈与高频用扼流圈进行电连接。

并且，本发明所涉及的扼流圈装配基板中，所述扼流圈可以是长方体形状。

通过该结构，本发明所涉及的扼流圈装配基板能够使用可在市面上购得的扼流圈来构成。