[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201810141286.3 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108461423B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 墨周武;远藤亨 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法,能够将从处理液产生的凝结固体烟雾高效排出。基板处理装置具备基板的保持部件、使保持部件以旋转轴为中心旋转的旋转机构、处理液供给机构、内侧保护件、设置于内侧保护件的外侧的外侧保护件、以及包含与流路连通的排气口并将该流路内的气体引导至外部的排气导管,流路的通风阻力在排气口侧比相对于旋转轴而言与排气口相反的一侧小,内侧保护件和外侧保护件设置为使得基板的上方的部分中的位于与内侧保护件的上端相比的上方并且位于比外侧保护件的上端相比的下方的部分的气体主要从基板的上方朝向排气口侧流动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:保持部件,其以大致水平姿势保持基板且能够旋转;旋转机构,其使所述保持部件以旋转轴为中心旋转;处理液供给机构,其向所述基板的表面供给处理液;筒状的内侧保护件,其包围所述保持部件的周围且上端开放;筒状的外侧保护件,其包围所述保持部件的周围,并以与所述内侧保护件之间形成对所述基板的上方的气体进行引导的流路的方式设置于所述内侧保护件的外侧,且上端开放;以及排气导管,其包含与形成在所述内侧保护件与所述外侧保护件之间的所述流路连通的排气口,向外部引导该流路内的气体,所述外侧保护件的上端位于比所述内侧保护件的上端靠上方,所述外侧保护件的上端和所述内侧保护件的上端所成的开口与所述旋转轴对置,所述内侧保护件和所述外侧保护件设置为,使所述流路的通风阻力在所述排气口侧比相对于所述旋转轴而言与所述排气口相反的一侧小,并使所述基板的上方的部分中的位于比所述内侧保护件的上端靠上方且位于比所述外侧保护件的上端靠下方的部分的气体主要从所述基板的上方朝向所述排气口侧流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造