[发明专利]衬底和半导体装置封装有效
| 申请号： | 201810132889.7 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109494211B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 陈道隆;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种衬底，所述衬底包含电介质层和邻近所述电介质层的图案化导电层。所述图案化导电层包括第一导电衬垫，所述第一导电衬垫包括具有第一凹面侧壁的第一部分。所述衬底进一步包含安置在所述图案化导电层上的保护层，且所述保护层覆盖所述第一导电衬垫的所述第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种衬底，包括：电介质层；邻近所述电介质层的图案化导电层，所述图案化导电层包括第一导电衬垫，所述第一导电衬垫包括具有第一凹面侧壁的第一部分；以及保护层，所述保护层安置在所述图案化导电层上并覆盖所述第一导电衬垫的所述第一部分。
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