[发明专利]液体处理装置有效
申请号: | 201810132808.3 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108417510B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 胁山辉史;伊藤规宏 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供抑制液体附着于基板的下表面的液体处理装置。实施方式的液体处理装置具备基板保持部、驱动部、轴部及喷嘴。基板保持部水平地保持基板。驱动部在利用基板保持部保持着基板的状态下使基板和基板保持部旋转。轴部包含保持于基板保持部的基板的旋转轴线,其沿旋转轴线的轴向延伸设置,且设置于比基板靠下方的位置。喷嘴朝向基板的下表面喷出液体。另外,喷嘴具备:基部,其安装于轴部的上端;及液体供给部,其从基部向基板的径向外侧延伸设置,并形成朝向基板喷出液体的喷出口。另外,轴部和基部具备排出路径,该排出路径沿轴向形成,排出朝向基板的下表面喷出来的液体。另外,基部具备以液体朝向排出路径流动的方式朝向下方凹陷的凹部。 | ||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种液体处理装置,其具备:基板保持部,其水平地保持基板;驱动部,其使所述基板保持部旋转;轴部,其包含保持于所述基板保持部的所述基板的旋转轴线,该轴部沿着所述旋转轴线的轴向延伸设置,且设置于比所述基板靠下方的位置;以及喷嘴,其朝向所述基板的下表面喷出液体,所述喷嘴具备:基部,其安装于所述轴部的上端;以及液体供给部,其从所述基部向所述基板的径向外侧延伸设置,该液体供给部形成有朝向所述基板喷出液体的喷出口,所述轴部和所述基部具备排出路径,该排出路径沿着所述轴向形成,将朝向所述基板的下表面喷出来的所述液体排出,所述基部具备以所述液体朝向所述排出路径流动的方式朝向下方凹陷而成的凹部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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