[发明专利]粘合带接合方法、粘合带接合装置、以及粘合带输送方法在审
申请号: | 201810126983.1 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN108400104A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 奥野长平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供即使是粘合力较强的粘合带也能够可靠地执行粘合带的末端彼此之间的接合和各种处理的粘合带接合方法、粘合带接合装置以及粘合带输送方法。推出构件(33)使纵长的粘合带(T)中的一部分的粘合带(Tp)向与放出方向(L)大致垂直的方向(R)突出。压合辊(35)通过对突出了的粘合带(Tp)进行压合而使粘合带(T)的一部分形成为把持部。把持部在规定位置(Tf)向方向(R)突出规定长度,因此能够容易且可靠地保持着把持部而操作粘合带(T)。另外,把持部的放出方向(L)上的长度非常短,因此,通过保持着把持部来进行处理,能够提升在纵长的粘合带上执行处理的区域的位置精度,且能够对粘合带(T)的有限的区域施加较大的力。 | ||
搜索关键词: | 粘合带 把持部 接合 接合装置 纵长 推出构件 垂直的 压合辊 粘合力 压合 施加 | ||
【主权项】:
1.一种粘合带接合方法,使附设有隔离膜的纵长的粘合带的端部彼此相接合,其特征在于,该粘合带接合方法包括:把持部形成过程,形成使自带供给部所具有的多个粘合带卷中的第1粘合带卷放出的第1粘合带和第1隔离膜中的至少一者向相对于放出方向大致垂直的方向突出而成的把持部;切断过程,在利用保持所述第1粘合带的粘合带保持构件和保持所述第1隔离膜的隔离膜保持构件夹持着所述第1粘合带和所述第1隔离膜的状态下,在比所述把持部靠后端侧的位置分别切断所述第1粘合带和所述第1隔离膜;剥离过程,通过使所述粘合带保持构件和所述隔离膜保持构件以把持着所述把持部的状态相对地离开移动,从而自后端将所述第1隔离膜从所述第1粘合带剥离规定长度;切换过程,将先行的所述第1粘合带卷切换为不同的第2粘合带卷;以及接合过程,使自所述第2粘合带卷放出的后行的第2粘合带的前端和所述第1粘合带的后端相接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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