[发明专利]粘合带接合方法、粘合带接合装置、以及粘合带输送方法

说明书

本发明提供即使是粘合力较强的粘合带也能够可靠地执行粘合带的末端彼此之间的接合和各种处理的粘合带接合方法、粘合带接合装置以及粘合带输送方法。推出构件(33)使纵长的粘合带(T)中的一部分的粘合带(Tp)向与放出方向(L)大致垂直的方向(R)突出。压合辊(35)通过对突出了的粘合带(Tp)进行压合而使粘合带(T)的一部分形成为把持部。把持部在规定位置(Tf)向方向(R)突出规定长度，因此能够容易且可靠地保持着把持部而操作粘合带(T)。另外，把持部的放出方向(L)上的长度非常短，因此，通过保持着把持部来进行处理，能够提升在纵长的粘合带上执行处理的区域的位置精度，且能够对粘合带(T)的有限的区域施加较大的力。

技术领域

本发明涉及在粘贴于半导体晶圆、LED(Light emitting diode：发光二极管)、电子电路等各种基板的粘合带的供给过程中以在先行的粘合带的后端接合另一粘合带的前端的操作为例的粘合带接合方法、粘合带接合装置、以及粘合带输送方法。

背景技术

在半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)的表面形成有多个元件的电路图案。例如，凸块、精细电路形成于晶圆表面。因此，为了防止在背面磨削时和输送时该电路面的污染和损伤，在晶圆的表面粘贴有保护用的粘合带。

在此，说明为了在晶圆的表面粘贴粘合带而使用的、带粘贴装置的以往结构。如图33所示，以往的带粘贴装置101包括带供给部103、隔离膜剥离部105、保持台107、带粘贴部109、带切断机构111、带回收部113、以及隔离膜回收部115等。

带供给部103自装填有卷绕了电路保护用的带隔离膜的粘合带TS的粘合带卷的供给卷轴放出并引导该粘合带TS。隔离膜剥离部105自放出了的粘合带TS剥离隔离膜S。保持台107对电路形成面成为朝上的状态的晶圆W进行吸附保持。带粘贴部109作为一个例子是粘贴辊，在图33中，其向左方向水平移动。通过该水平移动，带粘贴部109将剥离了隔离膜S的粘合带T粘贴于保持台107上的晶圆W。

带切断机构111包括刀具111a，通过使带切断机构111绕附图标记P所示的铅垂轴线旋转，从而粘合带T被沿着晶圆W的外形切下。切下后的不需要的不要带Tn在构成带回收部113的卷绕轴处被卷绕成卷状并被回收。另外，自粘合带T剥离了的隔离膜S在构成隔离膜回收部115的卷绕轴处被卷绕成卷状并被回收。

在这样的带粘贴装置中，在带供给部103的粘合带T的装填量低于恒定量的情况下或被带回收部113回收的不要带Tn的量等超过恒定量的情况下，需要更换辊。在以往的带粘贴装置101中更换辊的情况下，操作员需要用手动来进行复杂的作业。

即，在带供给部103中，需要将自粘合带卷放出的粘合带T切断、更换粘合带卷、进行切断后的粘合带T的接合、以及再次进行粘合带T的放出这样的一系列的作业。并且，在带回收部113等中，需要切断不需要的带Tn、去除以卷状回收后的不要带Tn、相对于卷绕轴进行不要带Tn的接合、以及再次进行不要带Tn的卷绕这样的一系列的作业。在以往的装置中，在进行这一系列的作业的期间，需要使带粘贴装置的运转中断。

近年来，为了避免带粘贴装置的运转中断所导致的粘贴效率的降低，尝试自动地进行辊的更换作业、尤其是使切断后的粘合带T的末端彼此之间相接合的作业。作为其一个例子，提出了以下这样的带接合方法(例如，参照专利文献1)。即，通过利用吸附构件来吸附先行的带隔离膜的粘合带T的末端的单面并使该吸附构件进行离开移动，从而在先行带的末端将粘合带T和隔离膜剥离规定长度。随后，将剥离了隔离膜的粘合带T的该末端粘贴于后续的带隔离膜的粘合带T的前端部分，由此能够使带隔离膜的粘合带T的末端彼此之间自动地接合。

专利文献1：日本特开2014－133616号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下这样的问题。