[发明专利]布线结构和具有该布线结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201810124720.7 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN109148387B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;钟燕雯;孙玮筑 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种布线结构和半导体封装。该布线结构包括第一布线图案，一介电层和一虚(dummy)结构。该第一布线图案包括具有一宽度W1和一表面积A的一导电焊盘和具有一宽度W2并电连接到该导电焊盘的一导电迹线，其中((W1*W2)/A)*100％≦约25％。该介电层覆盖该第一布线图案，且该虚结构邻近该导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 具有 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种布线结构，其包括：一第一布线图形，其包括具有一宽度W1和一表面积A的一导电焊盘和具有一宽度W2并电连接到该导电焊盘的一导电迹线，其中((W1*W2)/A)*100％≦约25％；一介电层，其覆盖该第一布线图案；以及一虚(dummy)图案，其与该导电迹线相邻并且与该第一布线图案隔离。
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