[发明专利]电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质在审

专利信息
申请号: 201810122732.6 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108396360A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 横山俊夫;平尾智则;田村翔 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D17/00;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/687;H01L21/768
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张丽颖
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质。电镀装置能够在基板的表面和背面上单独地控制电镀工艺,基板保持架能够在这样的电镀装置中使用。提供用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板的基板保持架,该基板保持架具有用于保持基板的主体部,该主体部具有第一开口部和第二开口部,主体部构成为当在主体部上保持基板时,通过第一开口部将基板的表面的被电镀区域露出,通过第二开口部将基板的背面的被电镀区域露出,在主体部的外周部的至少一部分具有从外周部突出的密封部。
搜索关键词: 电镀装置 基板 基板保持架 主体部 电镀 计算机程序 存储介质 电镀区域 开口部 外周部 开口 电镀处理 电镀工艺 单独地 对象物 密封部 背面
【主权项】:
1.一种基板保持架,用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板,其特征在于,该基板保持架具有用于保持基板的主体部,该主体部具有第一开口部和第二开口部,所述主体部构成为,当基板保持于所述主体部时,基板的表面的被电镀区域通过所述第一开口部露出,基板的背面的被电镀区域通过所述第二开口部露出,在所述主体部的外周部的至少一部分具有从所述外周部突出的密封部。
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