[发明专利]电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质

说明书

本发明提供电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质。电镀装置能够在基板的表面和背面上单独地控制电镀工艺，基板保持架能够在这样的电镀装置中使用。提供用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板的基板保持架，该基板保持架具有用于保持基板的主体部，该主体部具有第一开口部和第二开口部，主体部构成为当在主体部上保持基板时，通过第一开口部将基板的表面的被电镀区域露出，通过第二开口部将基板的背面的被电镀区域露出，在主体部的外周部的至少一部分具有从外周部突出的密封部。

技术领域

本发明涉及电镀装置以及与电镀装置一同使用的基板保持架。

背景技术

近年来，进一步推进Si的微细加工的趋势、例如向三维化推进的趋势等半导体的高密度微细化的趋势正在加速。以往，提出了将半导体内设在安装基板(有机基板)上的内设化技术，提出SiP(System in Package：系统级封装)、EPD(Embedded Passive Devices：嵌入式无源元件)这样的技术，进行研究并且实用化。这样的安装技术的技术开发日新月异地发展，近年来进一步推进如下的多层布线技术的开发：通过对多个布线基板进行层叠而制作出三维化LSI等多层基板。还提出了例如基于引线键合的存储器的层叠构造形成、层叠封装这样的组合构造。并且，在TSV(Through Silicon Via：硅通孔)技术中，在例如厚度为50μm至100μm的基板上的三维封装化技术也进一步得以发展。

其中，如果通过新的电镀法对于形成在基板的表面侧的过孔和形成在基板的背面侧的过孔分别实施不同的电镀工艺从而在基板的表面和背面上进行不同的成膜，则期待能够形成具有新的层叠构造的电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-160521号公报

专利文献2：日本特开2016-135923号公报

专利文献3：日本特开2016-98399号公报

发明内容

发明要解决的课题

本申请发明的一个目的在于，提供能够在基板的表面和背面上单独地控制电镀工艺的电镀装置以及能够在这样的电镀装置中使用的基板保持架。

[方式1]根据方式1，提供基板保持架，该基板保持架用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板，该基板保持架具有用于保持基板的主体部，该主体部具有第一开口部和第二开口部，所述主体部构成为，当基板保持于所述主体部时，基板的表面的被电镀区域通过所述第一开口部露出，基板的背面的被电镀区域通过所述第二开口部露出，在所述主体部的外周部的至少一部分具有从所述外周部突出的密封部。根据方式1的基板保持架，能够通过保持着基板的基板保持架而将电镀槽划分成多个区域，能够对基板的表面的电镀处理中使用的电镀液和背面的电镀处理中使用的电镀液进行分离。因此，能够对于基板的表面的电镀处理中使用的电镀液和背面的电镀处理中使用的电镀液执行不同的控制。例如，作为一例，能够在基板的表面和背面使用不同的浓度或温度的电镀液。

[方式2]根据方式2，在方式1的基板保持架中，还具有：第一供电机构，该第一供电机构用于向基板的表面供给电流；以及第二供电机构，该第二供电机构用于向基板的背面供给电流。根据方式2，能够在基板的表面和背面独立地控制电流。

[方式3]根据方式3，在方式1或者方式2的基板保持架中，所述密封部具有袋体，该袋体构成为通过向内部导入气体而膨胀。

[方式4]根据方式4，在方式1或者方式2的基板保持架中，所述密封部具有能够旋转的楔形部件。