[发明专利]膜上芯片封装件、显示面板和显示装置有效
| 申请号： | 201810120824.0 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108417506B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李喜权;洪承均 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G09G3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种膜上芯片封装件、显示面板和显示装置。所述膜上芯片封装件包括：基体基底，其上限定有第一垫区域、第二垫区域以及位于第一垫区域和第二垫区域之间的第三区域；虚设垫，设置在第一垫区域上；输入垫，设置在第一垫区域上；输出垫，设置在第二垫区域上；第一检测线，设置在基体基底上；以及第二检测线，设置在基体基底上。第一检测线经由第二垫区域连接到第一输入垫和第二输入垫以在第一输入垫和第二输入垫之间形成第一回路，第二检测线经由第三区域连接到虚设垫和第一检测线以在虚设垫和第一输入垫之间形成第二回路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种膜上芯片封装件，所述膜上芯片封装件包括：基体基底，在所述基体基底上限定有第一垫区域、与所述第一垫区域不同的第二垫区域以及位于所述第一垫区域和所述第二垫区域之间的第三区域；虚设垫，设置在所述第一垫区域上；多个输入垫，设置在所述第一垫区域上；多个输出垫，设置在所述第二垫区域上；第一检测线，设置在所述基体基底上，其中，所述第一检测线经由所述第二垫区域连接到所述多个输入垫的第一输入垫和所述多个输入垫的第二输入垫，以在所述第一输入垫和所述第二输入垫之间形成第一回路；以及第二检测线，设置在所述基体基底上，其中，所述第二检测线经由所述第三区域连接到所述虚设垫和所述第一检测线，以在所述虚设垫和所述第一输入垫之间形成第二回路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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