[发明专利]膜上芯片封装件、显示面板和显示装置

权利要求书

1.一种膜上芯片封装件，所述膜上芯片封装件包括：

基体基底，在所述基体基底上限定有第一垫区域、与所述第一垫区域不同的第二垫区域以及位于所述第一垫区域和所述第二垫区域之间的第三区域；

虚设垫，设置在所述第一垫区域上；

多个输入垫，设置在所述第一垫区域上；

多个输出垫，设置在所述第二垫区域上；

第一检测线，设置在所述基体基底上，其中，所述第一检测线经由所述第二垫区域连接到所述多个输入垫的第一输入垫和所述多个输入垫的第二输入垫，以在所述第一输入垫和所述第二输入垫之间形成第一回路；以及

第二检测线，设置在所述基体基底上，其中，所述第二检测线经由所述第三区域连接到所述虚设垫和所述第一检测线，以在所述虚设垫和所述第一输入垫之间形成第二回路。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述虚设垫包括用于所述多个输入垫的对准的对准标记。

3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第一检测线包括：

第一子检测线，连接到所述第一输入垫和所述多个输出垫的第一输出垫；以及

第二子检测线，连接到所述第二输入垫和所述多个输出垫的第二输出垫，并且

其中，所述第二检测线连接到所述第一子检测线。

4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，

所述基体基底包括多个层，并且

其中，所述第二检测线设置在所述多个层上。

5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，

所述第二检测线包括第一部分检测线和第二部分检测线，

所述第一部分检测线设置在所述基体基底的第一表面上，

所述第二部分检测线设置在所述基体基底的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面背对，并且

所述第一部分检测线经由穿过所述基体基底设置的通孔结构连接到所述第二部分检测线。

6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述第二检测线包括以锯齿形图案设置在所述第三区域上的检测图案。

7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中，所述虚设垫位于所述多个输入垫的最外面，并且所述虚设垫设置在所述第一垫区域上。

8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，所述膜上芯片封装件还包括：

集成电路芯片，连接到所述虚设垫和所述多个输入垫，

其中，所述集成电路芯片计算所述第一回路的第一电阻值和所述第二回路的第二电阻值，并且基于所述第一电阻值和所述第二电阻值来确定所述第二垫区域和所述第三区域中的至少一个是否损坏。

9.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，其中：

所述集成电路芯片基于所述多个输入垫的输入垫电阻值和所述第一电阻值来确定所述第二垫区域和所述第三区域是否损坏，

所述集成电路芯片基于所述输入垫电阻值和所述第二电阻值来确定所述第三区域是否损坏，以及

所述集成电路芯片基于所述第一电阻值和所述第二电阻值之间的差值来确定所述第二垫区域是否损坏。

10.根据权利要求8所述的膜上芯片封装件，所述膜上芯片封装件还包括：

虚设线，设置在所述基体基底上，

其中，所述虚设线从所述基体基底的与所述第二垫区域对应的一侧越过所述基体基底而延伸到所述基体基底的另一侧，以及

其中，所述第二检测线通过所述虚设线的至少一部分来限定。