[发明专利]中框组件、中框组件加工方法及电子装置在审

专利信息
申请号: 201810112889.0 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN108188287A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 黄富勇 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种中框组件、中框组件加工方法及电子装置,所述中框组件应用于电子装置,包括:中框,所述中框包括框体本体,所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述框体本体开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一个第一通孔;承载板,所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件,所述承载板包括承载本体及至少一个第一延伸部,所述承载本体包括相对设置的第三表面和第四表面,所述第一延伸部自所述第三表面延伸出来,所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合且所述第一表面和所述第三表面贴合设置。本申请使得中框和承载板在狭小的空间内的连接变得容易。
搜索关键词: 中框组件 承载板 第一表面 电子装置 框体本体 延伸部 承载本体 第二表面 相对设置 通孔 于电子装置 表面贴合 表面延伸 功能器件 过盈配合 申请 加工 贯穿 应用
【主权项】:
1.一种中框组件,应用于电子装置,其特征在于,所述中框组件包括:中框,所述中框包括框体本体,所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述框体本体开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一个第一通孔;承载板,所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件,所述承载板包括承载本体及至少一个第一延伸部,所述承载本体包括相对设置的第三表面和第四表面,所述第一延伸部自所述第三表面延伸出来,所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合且所述第一表面和所述第三表面贴合设置。
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