[发明专利]中框组件、中框组件加工方法及电子装置

权利要求书

1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：

中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一个第一通孔；

承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体及至少一个第一延伸部，所述承载本体包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一延伸部自所述第三表面延伸出来，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合且所述第一表面和所述第三表面贴合设置。

2.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框还包括至少一个第二延伸部，所述承载本体开设有贯穿所述第三表面和所述第四表面的至少一个第二通孔，所述第二延伸部与所述第二通孔过盈配合。

3.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合且所述第一延伸部与所述框体本体之间形成间隙，所述第一延伸部与所述框体本体之间的间隙内设置有加固介质，所述加固介质用于连接所述第一延伸部与所述框体本体。

4.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部的周缘轮廓尺寸自所述第三表面朝着远离所述第四表面的方向逐渐减小。

5.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述承载板的结构强度为第一结构强度，所述中框的结构强度为第二结构强度，所述第一结构强度大于所述第二结构强度。

6.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框和所述承载板均能产生塑性变形。

7.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部远离所述第三表面的端面与所述第二表面平齐。

8.一种中框组件加工方法，其特征在于，所述中框组件加工方法包括：

提供第一板材，对所述第一板材进行加工，以获得中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一个第一通孔；

提供第二板材，对所述第二板材进行加工，以获得承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体及至少一个第一延伸部，所述承载本体包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一延伸部自所述第三表面延伸出来；

将所述第一延伸部设置于所述第一通孔内，对所述框体本体进行冲压，以使得所述第一延伸部与所述框体本体过盈配合，且所述第一表面和所述第三表面贴合设置。

9.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，中框组件加工方法还包括：

在所述第一表面加工出至少一个第二延伸部，并加工出贯穿所述第三表面和所述第四表面的至少一个第二通孔；

将所述第二延伸部设置于所述第二通孔内，对所述承载本体进行冲压，以使得所述第二延伸部与所述第二通孔过盈配合。

10.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，所述第一延伸部与所述框体本体之间形成间隙，中框组件加工方法还包括：

对所述第一延伸部与所述框体本体进行焊接，使得所述第一延伸部与所述框体本体之间的间隙内填充加固介质，所述加固介质连接所述第一延伸部与所述框体本体。

11.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，对所述框体本体进行多次冲压，且逐渐增大每次冲压的冲击力度。

12.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-7任意一项所述的中框组件。