[发明专利]一种单面印制板的快速制作工艺

摘要

本发明公开了一种单面印制板的快速制作工艺，包括以下步骤：S1、下料；S2、打印；S3、转印：将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压三次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上，待覆铜板冷却后，揭去热转印纸；S4、修版：检查步骤3的覆铜板热转印效果，是否存在断线以及沙眼；S5、蚀刻：蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液，其中双氧水：盐酸：水＝2：1：2，浓度在28％～42％之间，将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中，蚀刻印制图形；S6、水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上残留的溶液；S7、钻孔；S8、涂助焊剂。

主权项

一种单面印制板的快速制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、下料：按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板，去除四周毛刺；S2、打印：将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上；S3、转印：将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压三次，使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上，待覆铜板冷却后，揭去热转印纸；S4、修版：检查步骤3的覆铜板热转印效果，是否存在断线以及沙眼，若有，用油性笔进行描修，若无，则直接跳过此步骤，直接进入下一步骤；S5、蚀刻：蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液，其中双氧水：盐酸：水＝2：1：2，浓度在28％～42％之间，将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中，蚀刻印制图形；S6、水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上残留的溶液；S7、钻孔：对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工，采用高速精密台钻打孔，钻孔时注意钻床转速应采取高速，进刀不宜过快；S8、涂助焊剂：先用碎布沾去污粉后反复在板面擦拭，去掉铜箔氧化膜，露出铜的光亮本色，利用松香酒精溶液冲洗晾干后，立即涂助焊剂。