[发明专利]一种单面印制板的快速制作工艺

说明书

本发明公开了一种单面印制板的快速制作工艺，包括以下步骤：S1、下料；S2、打印；S3、转印：将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压三次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上，待覆铜板冷却后，揭去热转印纸；S4、修版：检查步骤3的覆铜板热转印效果，是否存在断线以及沙眼；S5、蚀刻：蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液，其中双氧水：盐酸：水＝2：1：2，浓度在28％～42％之间，将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中，蚀刻印制图形；S6、水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上残留的溶液；S7、钻孔；S8、涂助焊剂。

技术领域

发明涉及线路板制作制作技术领域，具体为一种单面印制板的快速制作工艺。

背景技术

单面印制板是集成电路板的一种，是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

目前的单面印制板的快速制作工艺，存在覆铜板上吸附的墨粉不完全，打印效果不理想，修版质量较差，钻孔时容易造成铜箔挤出毛刺和保护效果不理想的问题。

发明内容

发明的目的在于提供一种单面印制板的快速制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，发明提供如下技术方案：一种单面印制板的快速制作工艺，包括以下步骤：

S1、下料：按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板，去除四周毛刺；

S2、打印：将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上；

S3、转印：将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压三次，使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上，待覆铜板冷却后，揭去热转印纸；

S4、修版：检查步骤3的覆铜板热转印效果，是否存在断线以及沙眼，若有，用油性笔进行描修，若无，则直接跳过此步骤，直接进入下一步骤；

S5、蚀刻：蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液，其中双氧水：盐酸：水＝2：1：2，浓度在28％～42％之间，将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中，蚀刻印制图形；

S6、水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上残留的溶液；

S7、钻孔：对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工，采用高速精密台钻打孔，钻孔时注意钻床转速应采取高速，进刀不宜过快；

S8、涂助焊剂：先用碎布沾去污粉后反复在板面擦拭，去掉铜箔氧化膜，露出铜的光亮本色，利用松香酒精溶液冲洗晾干后，立即涂助焊剂。

优选的，所述打印应注意以下步骤：

a、布线图应该镜像打印；

b、布线图必须打印在热转印纸的光面。

与现有技术相比，发明的有益效果是：

1、该单面印制板的快速制作工艺，通过转印：将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压三次，使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上，待覆铜板冷却后，揭去热转印纸，能够便捷的将热转印纸上的图形转移到覆铜板上；

2、该单面印制板的快速制作工艺，通过钻孔：对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工，采用高速精密台钻打孔，钻孔时注意钻床转速应采取高速，进刀不宜过快，避免将铜箔挤出毛刺的问题；