[发明专利]一种多层PCB大板层压后自动分板的方法在审
| 申请号： | 201810111613.0 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108135087A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何小强;管术春;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种多层PCB大板层压后自动分板的方法，涉及PCB制造技术领域，该方法摈弃了传统的人工分板方法的诸多弊端，而结合现代化技术，利用两个机械手将待分的PCB大板抓住，然后再利用分板刀切断PCB大板上的中缝铜箔，从而将一PCB大板分割成两块PCB小板，并各抓取于一机械手中，然后再将分好的PCB小板送至冷却。该方法可无需人工分板，不仅保证了产品的稳定性，也解除了人工分板所存在的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 大板 自动分板 层压 多层 抓取 机械手 安全隐患 传统的 再利用 铜箔 冷却 分割 保证 | ||
【主权项】：
一种多层PCB大板层压后自动分板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、拆板，层压后，拆除层压中所用的钢板；S2、分板，用两个机械手分别抓取PCB大板上一待切中缝铜箔的两边，再用分板刀切断中缝铜箔从而将一张PCB大板分成两张PCB小板，切断中缝铜箔后，每一机械手上分别抓取有一张PCB小板；S3、冷板，将分好的每一张PCB小板进行冷却，收板并待下工序作业。
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