[发明专利]一种多层PCB大板层压后自动分板的方法

说明书

本发明公开的一种多层PCB大板层压后自动分板的方法，涉及PCB制造技术领域，该方法摈弃了传统的人工分板方法的诸多弊端，而结合现代化技术，利用两个机械手将待分的PCB大板抓住，然后再利用分板刀切断PCB大板上的中缝铜箔，从而将一PCB大板分割成两块PCB小板，并各抓取于一机械手中，然后再将分好的PCB小板送至冷却。该方法可无需人工分板，不仅保证了产品的稳定性，也解除了人工分板所存在的安全隐患。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其是指一种多层PCB大板层压后自动分板的方法。

背景技术

在多层PCB板生产流程中，涉及一个关键工艺，即压合，即将多块单层板压合而成一多层板，且在压合工艺后，还涉及到PCB的分板问题。而PCB分板是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板(PCB)制造的产量和表面安装(SMT)线速度，印刷电路板通常被设计成一块大的板，这一大块PCB板可称为连板或拼板，其中包括众多的独立的PCB小板，分板则是将一块PCB大板分成多块独立的PCB小板。而在传统作业方法里面，分板过程基本都是先人工将多层PCB大板上的钢板拿开，然后手动将连接在PCB小板间的中缝铜箔撕扯掉分开PCB大板并形成多块PCB小板，正是因为其中包含有人工作业，手工分板的力度和角度都难以掌控，从而就会存在将PCB板掰坏的品质隐患或掰板过程中伤及工人自身安全等隐患问题，所以此技术方案尚有待改进之处。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有技术中，PCB板压合后，采用人手工分板，存在品质隐患和安全隐患等问题。

为了解决上述问题，本方案公开了一种多层PCB大板层压后自动分板的方法，具体包括以下步骤：

S1、拆板，层压后，拆除层压中所用的钢板；

S2、分板，用两个机械手分别抓取PCB大板上一待切中缝铜箔的两边，再用分板刀切断中缝铜箔从而将一张PCB大板分成两张PCB小板，切断中缝铜箔后，每一机械手上分别抓取有一张PCB小板；

S3、冷板，将分好的每一张PCB小板进行冷却，收板并待下工序作业。

进一步的，所述S2分板步骤中，在所述分板刀切断中缝铜箔前，两个所述机械手分别同时带动所述PCB大板中缝铜箔两边的部分向下弯曲，便于分板刀切断中缝铜箔。

进一步的，所述S2分板步骤中，两个所述机械手分别使所述PCB大板中缝铜箔两边的部向下弯曲30-45度。

进一步的，所述S2分板步骤中，所述分板刀切断中缝铜箔后，将两个所述机械手分别抓取的PCB小板调回水平状态，再使PCB小板于水平面内旋转90度，并将分板后的每一张PCB小板运送至冷却。

进一步的，所述S1拆板步骤中，层压后，利用AGV系统将所述PCB大板和钢板一同运送至自动拆板线，于自动拆板线上拆除钢板并再次利用AGV系统将PCB大板运送至自动分板机进行分板。

进一步的，所述S2分板步骤于所述自动分板机上进行，自动分板机控制所述机械手和分板刀对所述PCB大板进行自动分板，再将分好的PCB小板送至冷板线冷却。

进一步的，所述中缝铜箔的宽度≥10mm。

进一步的，所述分板刀为HRC45～51度的SK2刀。

进一步的，分板前，所述PCB大板向四周超出的铜箔小于40um。

本发明公开的一种多层PCB大板层压后自动分板的方法，摈弃了传统的人工分板方法的诸多弊端，而结合现代化技术，利用两个机械手将待分的PCB大板抓住，然后再利用分板刀切断PCB大板上的中缝铜箔，从而将一PCB大板分割成两块PCB小板，并各抓取于一机械手中，然后再将分好的PCB小板送至冷却。该方法可无需人工分板，不仅保证了产品的稳定性，也解除了人工分板的安全隐患。