[发明专利]部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置在审

专利信息
申请号: 201810106974.6 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108382064A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 久保田禅;色川大城;前田江理子 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够从母材容易地切断并且能够提高切断面的精度的部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置以及切断方法。实施方式的部件(100)是通过从母材切断而形成的,具有切断面(F)的部件,其具备包含在母材中的基材(101)、埋入设置在设于母材的空隙(102)中并且与基材(101)相比切断性优秀的填充材料(103),基材(101)以及填充材料(103)都在切断面(F)露出。
搜索关键词: 液体喷射头 母材 基材 液体喷射装置 填充材料 切断面 芯片 切断性 埋入
【主权项】:
1. 一种部件,其是通过从母材切断而形成的,具有切断面的部件,其特征在于,具备:包含在所述母材中的基材,以及埋入设置在设于所述母材的空隙中并且与所述基材相比切断性优秀的填充材料,所述基材以及所述填充材料都在所述切断面露出。
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