[发明专利]部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置在审

专利信息
申请号: 201810106974.6 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108382064A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 久保田禅;色川大城;前田江理子 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体喷射头 母材 基材 液体喷射装置 填充材料 切断面 芯片 切断性 埋入
【权利要求书】:

1. 一种部件,其是通过从母材切断而形成的,具有切断面的部件,其特征在于,具备:

包含在所述母材中的基材,以及

埋入设置在设于所述母材的空隙中并且与所述基材相比切断性优秀的填充材料,

所述基材以及所述填充材料都在所述切断面露出。

2.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,所述填充材料设于所述切断面的两端部。

3.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,所述部件为液体喷射头的部件,

在所述切断面的至少一部分,形成有供液体流动的开口。

4.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,所述基材比所述填充材料脆。

5.根据权利要求4所述的部件,其特征在于,所述基材是从包括碳、硅、二氧化硅、氮化硼的组中选择的任一种以上的物质。

6.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,所述基材比所述填充材料硬。

7.根据权利要求6所述的部件,其特征在于,所述基材是从包括硅、碳化硅、氧化铝、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷的组中选择的任一种以上的物质。

8.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,所述切断面兼作供第二部件接合的接合面,

所述填充材料的粘接性比所述基材优秀。

9.根据权利要求8所述的部件,其特征在于,所述填充材料是从包括粘接剂、抗蚀剂、橡胶、塑料、硬化性材料的组中选择的任一种以上的物质。

10.根据权利要求8所述的部件,其特征在于,所述基材是从包括碳、聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、氟树脂的组中选择的任一种以上的物质。

11.根据权利要求9所述的部件,其特征在于,所述基材是从包括碳、聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、氟树脂的组中选择的任一种以上的物质。

12.一种液体喷射头芯片,其特征在于,具备沿第一方向延伸的多个通道在与所述第一方向正交的第二方向上隔开间隔并列设置的促动器板,

所述促动器板是权利要求1至11中的任一项记载的部件。

13.一种液体喷射头,其特征在于,具备:

一对促动器板,其沿第一方向延伸的多个通道在与所述第一方向正交的第二方向上隔开间隔并列设置,并且在与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上相向配置;

返回板,其配置在所述一对促动器板中的所述通道的开口端侧,并且形成有与所述通道连通的循环路径;

以及流路板,其配置在所述一对促动器板之间,并且供液体流入的入口流路和连通于所述循环路径的出口流路以沿所述第一方向排列的方式形成,

所述流路板为权利要求1至权利要求11中的任一项所记载的部件,

所述流路板和所述返回板在所述切断面处接合。

14. 一种液体喷射装置,其特征在于,具备:

权利要求13记载的液体喷射头;以及

使所述液体喷射头和被记录介质相对地移动的移动机构。

15.一种切断方法,其特征在于,具有以下工序:

形成有空隙的,包含基材的母材的母材形成工序;

对所述空隙,埋入设置切断性比所述基材优秀的填充材料的填充材料埋入设置工序;以及

以所述基材以及所述填充材料都在切断面露出的方式用同一个面切断所述母材的母材切断工序。

16.根据权利要求15所述的切断方法,其特征在于,将所述填充材料设于所述母材的切断开始位置以及切断结束位置。

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