[发明专利]内串联结构二极管管堆在审
| 申请号： | 201810106579.8 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108400131A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 曹越;王霄;姜成名;蔡静;王钊;胡永军;施传贵;顾晓春 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/057 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内串联结构二极管管堆，包括金属陶瓷管壳、基板和二极管芯片；其中，基板具有多个独立的金属互联模块，安装在金属陶瓷管壳上，每两个二极管芯片叠层串联构成回路装配在基板上，金属陶瓷管壳内部集成多个独立的回路。优点：1）将多个二极管芯片在二极管器件内部采用叠层焊接的方式进行关联，可以显著的减少二极管的使用数量。2）二极管器件内部对多芯片进行关联可有效地节约二极管器件和封装器件的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管器件 二极管芯片 金属陶瓷管 二极管 基板 串联结构 串联构成回路 关联 叠层焊接 封装器件 互联模块 多芯片 壳内部 有效地 叠层 装配 金属 节约 | ||
【主权项】：
1.内串联结构二极管管堆，其特征在于包括金属陶瓷管壳、基板和二极管芯片；其中，基板具有多个独立的金属互联模块，焊接在金属陶瓷管壳上，每两个二极管芯片叠层串联构成回路焊接在基板上，金属陶瓷管壳内部集成多个独立的回路。
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