[发明专利]一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头有效

专利信息
申请号: 201810105741.4 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108445302B 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 阎照文;王健伟 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01R29/08 分类号: G01R29/08
代理公司: 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 代理人: 王顺荣;唐爱华
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头,它至少包括微型同轴连接器(SMA连接器)以及电场探头本体;所述的电场探头本体包括加载T型电极的检测尖端、谐振器、阻抗变换器、信号过孔和带有金属背板的共面波导CB‑CPW;所述的电场探头本体的设计和制作,基于印刷电路板PCB工艺,采用四层板结构。本发明所述的测试探头具有高灵敏度、小型化和高分率的特点,可以在CPS频带微弱的辐射水平环境中,有效地提取有用的电场信号。采用了PCB加工工艺,降低了生产成本,缩短了研发周期。同时为GPS窄带射频电子系统的干扰源定位和跟踪提供了更为有效地高灵敏度检测技术装置。
搜索关键词: 一种 加载 电极 灵敏度 近场 谐振 电场 测试 探头
【主权项】:
1.一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头,它至少包括微型同轴连接器以及电场探头本体,其特征在于:所述微型同轴连接器为SMA连接器,型号为美国西南微波公司研制的超级SMA接头;所述的电场探头本体包括加载T型电极的检测尖端、谐振器、阻抗变换器、信号过孔和带有金属背板的共面波导CB‑CPW;所述的电场探头本体的设计和制作,基于印刷电路板PCB工艺,采用四层板结构;顶层屏蔽层平面位于第一层,底层屏蔽平面位于第四层;所述的加载T型电极的检测尖端、谐振器和阻抗变换器位于第三层;所述加载T型电极的检测尖端能增强电场探头与被测件之间的耦合;谐振器与加载T型电极的检测尖端进行级联,谐振器能设计谐振频点;阻抗变换器与谐振器级联,实现高输入阻抗到低阻抗的转化,实现与测量仪器端口阻抗的匹配,进而使得近场测试探头有传输增益;所述SMA连接器与CB‑CPW压合式接触,将近场电场探头测试到的信号传送至测量仪器;CB‑CPW的中心导体位于顶层屏蔽层平面开的长方形槽内,防止CB‑CPW中心导体与顶层屏蔽层平面相连接;信号过孔贯穿顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面;顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面都开出反焊盘,防止信号过孔与顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面连接所导致的信号过孔短路;信号过孔将阻抗变换器和CB‑CPW中心导体连接。
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