[发明专利]一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头

权利要求书

1.一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头，至少包括微型同轴连接器以及近场谐振电场测试探头本体，其特征在于：

所述微型同轴连接器为SMA连接器，型号为美国西南微波公司研制的超级SMA接头；

所述的近场谐振电场测试探头本体包括加载T型电极的检测尖端、谐振器、阻抗变换器、信号过孔和带有金属背板的共面波导CB-CPW；

所述的近场谐振电场测试探头本体的设计和制作，基于印刷电路板PCB工艺，采用四层板结构；

顶层屏蔽层平面位于第一层，底层屏蔽层平面位于第四层；所述的加载T型电极的检测尖端、谐振器和阻抗变换器位于第三层；

所述加载T型电极的检测尖端能增强近场谐振电场测试探头与被测件之间的耦合；谐振器与加载T型电极的检测尖端进行级联，谐振器能设计谐振频点；阻抗变换器与谐振器级联，实现高输入阻抗到低阻抗的转化，实现与测量仪器端口阻抗的匹配，进而使得近场谐振电场测试探头有传输增益；

所述SMA连接器与CB-CPW压合式接触，将近场谐振电场测试探头测试到的信号传送至测量仪器；CB-CPW的中心导体位于顶层屏蔽层平面开的长方形槽内，防止CB-CPW中心导体与顶层屏蔽层平面相连接；信号过孔贯穿顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面；顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面都开出反焊盘，防止信号过孔与顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面连接所导致的信号过孔短路；信号过孔将阻抗变换器和CB-CPW中心导体连接。

2.根据权利要求1所述的一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头，其特征在于：所述SMA连接器具体型号为292-04A-6。

3.根据权利要求1所述的一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头，其特征在于：所述加载T型电极的检测尖端比顶层屏蔽层平面和底层屏蔽层平面长3mm，为电场信号提供有效的积分路径。

4.根据权利要求1所述的一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头，其特征在于：CB-CPW中心导体的特性阻抗为50Ω。

5.根据权利要求1所述的一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头，其特征在于：顶层屏蔽层平面的厚度为1.5oz。

6.根据权利要求1所述的一种加载T型电极的高灵敏度近场谐振电场测试探头，其特征在于：加载T型电极的检测尖端的厚度为0.5oz。