[发明专利]一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构在审
| 申请号： | 201810101415.6 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108155283A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 章帅;于正国;徐慧文 | 申请（专利权）人： | 赛创电气（铜陵）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 244002 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构，首先制备陶瓷线路板和围坝，然后在陶瓷线路板上形成第一金属键合层，在围坝上形成第二金属键合层，最后将陶瓷线路板上的第一金属键合层与围坝上的第二金属键合层接触并进行键合操作，形成带围坝的陶瓷线路板。本发明摒弃了有机粘连剂，且无需焊料进行连接，采用键合技术通过金属键合层来连接围坝和陶瓷线路板，提高了粘连强度和散热能力，从而提高了封装产品的可靠性，降低了封装的工艺难度，大大提高的芯片的使用寿命和环境适应度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷线路板 金属键合层 围坝 制备 焊料 环境适应度 封装产品 工艺难度 键合技术 散热能力 使用寿命 粘连剂 粘连 封装 键合 芯片 | ||
【主权项】：
一种带围坝的陶瓷线路板制备方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤S1、制备陶瓷线路板和围坝；步骤S2、在陶瓷线路板上形成第一金属键合层，在围坝上形成第二金属键合层；步骤S3、将陶瓷线路板上的第一金属键合层与围坝上的第二金属键合层接触并进行键合操作，形成带围坝的陶瓷线路板。
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