[发明专利]一种PCB层压测温装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810100844.1 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN108593129B 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 万里鹏;刘梦茹;纪成光;王祥 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K1/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB测试技术领域,公开了一种PCB层压测温装置及方法。其中,PCB层压测温装置包括金属端接头、金属杆以及热电偶。金属杆的一端可拆卸地连接于金属端接头,热电偶的热电偶丝与金属杆的另一端连接。其中,PCB层压测温方法,使用上述的PCB层压测温装置进行测温,包括如下步骤:A、在PCB进行层压之前,将金属端接头置入PCB内;B、将连接有热电偶的金属杆连接于金属端接头,在PCB层压过程中,对料温进行实时测量;C、在PCB层压完成后,从金属端接头上拆下金属杆;D、对PCB进行铣板作业,将金属端接头铣除。本发明的PCB层压测温装置,金属端接头和金属杆的设置,使得热电偶丝不与热源直接接触,有效地保护了热电偶丝,避免了热电偶丝的置入。
搜索关键词: 一种 pcb 层压 测温 装置 方法
【主权项】:
1.一种PCB层压测温装置,其特征在于,包括:金属端接头;金属杆,所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述金属端接头;热电偶,所述热电偶的热电偶丝与所述金属杆的另一端连接。
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