[发明专利]一种PCB层压测温装置及方法有效
| 申请号： | 201810100844.1 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108593129B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;刘梦茹;纪成光;王祥 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层压 测温 装置 方法 | ||
1.一种PCB层压测温装置，其特征在于，包括：
金属端接头；
金属杆，所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述金属端接头；
热电偶，所述热电偶的热电偶丝与所述金属杆的另一端连接；
所述金属端接头一侧为扁平状的插接部，另一侧为带有开口的容置部，所述容置部内设置有卡固槽，所述插接部在测温时置入PCB内，所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述容置部的所述卡固槽内。
2.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述插接部的厚度不小于0.05mm。
3.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属端接头由两个金属片固连而成或由一个金属片折弯而成。
4.根据权利要求3所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属片为矩形片或圆形片。
5.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述热电偶丝铺设并固定于所述金属杆表面沿轴向设置的固定槽内或所述金属杆内部沿轴向设置的固定孔内。
6.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属杆为扁平的柱状结构。
7.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属杆的一端设置有连接部，所述金属杆通过所述连接部可拆卸地连接于所述金属端接头。
8.根据权利要求1-7任一所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属杆和所述热电偶丝的外侧包裹有耐高温密封胶。
9.一种PCB层压测温方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一所述的PCB层压测温装置进行测温，包括如下步骤：
A、在PCB进行层压之前，将金属端接头置入PCB内；
B、将连接有热电偶的金属杆连接于金属端接头，在PCB层压过程中，对料温进行实时测量；
C、在PCB层压完成后，从金属端接头上拆下金属杆；
D、对PCB进行铣板作业，将金属端接头铣除。
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