[发明专利]一种组合材料芯片及芯片支架有效
| 申请号： | 201810099711.7 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108405001B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 向勇;张晓晴;史家远;张晓琨 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01N31/10;B01L9/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 闫树平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于材料基因组合材料芯片设计及气固两相催化反应领域，具体涉及一种组合材料芯片及芯片支架，适用于气固两相催化反应及其所对应的活性评价体系反应器。本发明通过对组合材料芯片的结构进行打孔设计，在反应气体与活性材料更加充分接触的基础上，减小了反应器的内部气阻，提升了反应体系的安全系数，使其更加适用于气固两相反应过程。并针对固定床反应器的反应腔体设计了组合材料芯片支架，实现对组合材料芯片位置的固定，该支架能够保证材料芯片在反应器中处于垂直状态；让反应气体正面与芯片上的活性组分充分接触的同时，及时排出反应产物降低逆反应发生概率，从而提高催化材料活性的高通量评价精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 材料 芯片 支架 | ||
【主权项】：
1.一种组合材料芯片，其特征在于：其上设置有贯通两面的通孔，适用于活性评价的气固两相催化反应。
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