[发明专利]一种组合材料芯片及芯片支架

权利要求书

1.一种组合材料芯片，其特征在于：其上设置有贯通两面的通孔，适用于活性评价的气固两相催化反应；以实现反应气体与催化剂表面活性组分充分接触的前提下，减小反应气阻，及时排出反应产物降低逆反应的发生概率。

2.如权利要求1所述组合材料芯片，其特征在于：所述通孔的孔径1～2mm。

3.如权利要求1所述组合材料芯片，其特征在于：所述通孔均匀分散在组合材料芯片各组分的边界交点。

4.一种组合材料芯片支架，其特征在于：用于放置如权利要求1所述组合材料芯片，为圆弧型片状结构，其圆弧的弧度与固定床反应器的内部圆柱反应腔体相适应；支架上设有一个贯通的槽，槽宽与组合材料芯片的厚度大小相适应，槽长大于组合材料芯片夹持边的长度，以夹持组合材料芯片并使其垂直槽所在的面。

5.如权利要求4所述组合材料芯片支架，其特征在于：所述支架上还开两个孔，用于配合工具推送其在反应腔体中的进出。

6.如权利要求4所述组合材料芯片支架，其特征在于：使用时将组合材料芯片夹持于支架的槽，置于固定床反应器的圆柱反应腔体内部，使得组合材料芯片的平面与圆柱反应腔体的圆柱面平行。