[发明专利]一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法

摘要

本发明涉及一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，将条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，从而实现单颗芯片的输入端面和输出端面与第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；条状芯片尺寸较大，便于研磨和抛光，且对条状芯片宽度方向的两个端面进行角度检测，即可同时实现对多个单颗芯片输入端面和输出端面的角度检测，提高检测效率；另，如果条状芯片角度检测不合格，需返工，可整体返工，返工效率高；条状芯片在研磨过程中，硅基芯片上表面均覆盖有玻璃盖板，玻璃盖板对硅基芯片起到一定保护作用，有效降低研磨过程中崩边、裂纹等不良率。

主权项

1.一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将硅基芯片晶圆切割成条状芯片；步骤2，将与所述条状芯片长度相等，宽度小于预设宽度的第一玻璃盖板采用UV胶水粘接在所述条状芯片的上表面，所述第一玻璃盖板的粘接位置保证所述条状芯片切割成单颗芯片后，所述单颗芯片的输出端硅基芯片上表面所述预设宽度未覆盖所述第一玻璃盖板；步骤3，将所述条状芯片加热至110℃±10℃；步骤4，将与所述条状芯片长度相等，宽度等于所述预设宽度的第二玻璃盖板采用石蜡粘接在所述条状芯片的上表面未覆盖所述第一玻璃盖板位置处，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板恰好完全覆盖所述条状芯片的上表面；步骤5，将所述条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，以使所述单颗芯片的输入端面和输出端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；步骤6，检测所述条状芯片的角度和外观，如果合格，则执行步骤7；步骤7，将所述条状芯片切割成所述单颗芯片；步骤8，检测所述单颗芯片的尺寸，如果合格，则执行步骤9；步骤9，将所述单颗芯片在90℃Micro‑90清洗液中浸泡第一预设时间，再在清水中浸泡第二预设时间，以清洗掉所述单颗芯片上的所述第二玻璃盖板；步骤10，检测所述单颗芯片的尺寸和外观，如果合格，则合格入库。