[发明专利]一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法

权利要求书

1.一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，将硅基芯片晶圆切割成条状芯片；

步骤2，将与所述条状芯片长度相等，宽度小于预设宽度的第一玻璃盖板采用UV胶水粘接在所述条状芯片的上表面，所述第一玻璃盖板的粘接位置保证所述条状芯片切割成单颗芯片后，所述单颗芯片的输出端硅基芯片上表面所述预设宽度未覆盖所述第一玻璃盖板；

步骤3，将所述条状芯片加热至110℃±10℃；

步骤4，将与所述条状芯片长度相等，宽度等于所述预设宽度的第二玻璃盖板采用石蜡粘接在所述条状芯片的上表面未覆盖所述第一玻璃盖板位置处，以使所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板恰好完全覆盖所述条状芯片的上表面；

步骤5，将所述条状芯片宽度方向的两个端面在研磨机上进行研磨和抛光至两个端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度，以使所述单颗芯片的输入端面和输出端面与所述第一玻璃盖板的上表面分别成不同的预设角度；

步骤6，检测所述条状芯片的角度和外观，如果合格，则执行步骤7；

步骤7，将所述条状芯片切割成所述单颗芯片；

步骤8，检测所述单颗芯片的尺寸，如果合格，则执行步骤9；

步骤9，将所述单颗芯片在90℃Micro-90清洗液中浸泡第一预设时间，再在清水中浸泡第二预设时间，以清洗掉所述单颗芯片上的所述第二玻璃盖板；

步骤10，检测所述单颗芯片的尺寸和外观，如果合格，则合格入库。

2.根据权利要求1所述一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，所述步骤1和所述步骤7中的切割，均采用高精度切割机进行。

3.根据权利要求1所述一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，所述步骤6还包括，当检测所述条状芯片的角度和外观不合格时，判断所述条状芯片是否可以返工；是，则执行步骤5；否，则将所述条状芯片报废入库。

4.根据权利要求1所述一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，所述步骤8还包括，当检测所述单颗芯片的尺寸不合格时，将所述单颗芯片报废入库。

5.根据权利要求1所述一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，所述步骤10还包括，当检测所述单颗芯片的尺寸和外观不合格时，将所述单颗芯片报废入库。

6.根据权利要求1至5任一所述一种低通道阵列波导光栅波分复用器芯片的研磨切割方法，其特征在于，所述第一预设时间和第二预设时间分别为90分钟和30分钟。