[发明专利]显示组件及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201810098118.0 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108321174B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 高静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开是关于一种显示组件及其制备方法、显示装置,属于显示技术领域。所述显示组件包括:阵列基板,与阵列基板贴合的封装基板,以及非可见光光敏器件;阵列基板具有像素单元,该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线;非可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧,用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号,并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。本公开解决了制备非可见光光源的过程较复杂的问题。 | ||
搜索关键词: | 显示 组件 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种显示组件,其特征在于,所述显示组件包括:阵列基板,与所述阵列基板贴合的封装基板,以及非可见光光敏器件;所述阵列基板具有像素单元,所述像素单元用于向位于所述显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线;所述非可见光光敏器件设置在所述阵列基板靠近所述封装基板的一侧,用于根据接收到的所述待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号,并将生成的第一光信号转换为用于识别所述待识别物体的第一电信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的