[发明专利]显示组件及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201810098118.0 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108321174B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 高静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 组件 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本公开是关于一种显示组件及其制备方法、显示装置,属于显示技术领域。所述显示组件包括:阵列基板,与阵列基板贴合的封装基板,以及非可见光光敏器件;阵列基板具有像素单元,该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线;非可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧,用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号,并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。本公开解决了制备非可见光光源的过程较复杂的问题。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种显示组件及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示装置因其自发光、对比度高、厚度薄、视角广及反应速度快等优点,在个人生活中所起的作用越来越重要,用户经常将许多重要个人信息和办公资料存储在显示装置中,因此,显示装置的安全性变得尤为重要。目前,常见的提高显示装置的安全性的方式为:为显示装置设置密码,密码可以为口令、图形、或口令和图形相结合等形式。然而,上述方式在实际应用过程中存在一些问题,例如,若密码较简单,则存在容易泄露或者被破解的问题,若密码较复杂,则存在用户的记忆难度较大的问题。
相关技术中的显示装置的显示组件采用指纹识别技术来提高显示装置的安全性,其中,光学指纹识别技术被广泛使用。示例的,采用光学指纹识别技术进行指纹识别的显示组件包括外加的非可见光光源和非可见光光敏传感器。当用户的手指接触显示组件的表面时,非可见光光源发出非可见光线,非可见光光敏传感器接收由指纹反射的非可见光线,根据接收到的非可见光线生成光信号,并将生成的光信号转换为用于识别指纹的电信号。
然而上述显示组件需要增加非可见光光源,且制备非可见光光源的过程较复杂。
发明内容
本公开提供了一种显示组件及其制备方法、显示装置,可以解决制备非可见光光源的过程较复杂的问题。所述技术方案如下:
根据本公开的第一方面,提供一种显示组件,该显示组件包括:阵列基板,与阵列基板贴合的封装基板,以及非可见光光敏器件;
阵列基板具有像素单元,该像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线;
非可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧,用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号,并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。
可选的,像素单元还用于向待识别物体发射可见光光线,该显示组件还包括:可见光光敏器件,
可见光光敏器件设置在阵列基板靠近封装基板的一侧,可见光光敏器件在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件在阵列基板的正投影不重叠,可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号,并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。
可选的,像素单元包括矩阵状排布的多个像素,每个像素包括至少两个子像素,非可见光光敏器件包括多个非可见光光敏模块,
每个非可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。
可选的,可见光光敏器件包括多个可见光光敏模块,
每个可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。
可选的,每个像素包括红色子像素,该红色子像素用于向待识别物体发射非可见光光线,或者,发射非可见光光线和可见光光线。
可选的,非可见光光线为红外光线,
非可见光光敏器件为红外光光敏传感器。
可选的,该显示组件还包括:依次设置在封装基板远离阵列基板一侧的触控面板、偏光片、光学透明胶和盖板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810098118.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机发光显示面板、显示装置
- 下一篇:基板及其制造方法、显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的