[发明专利]一种摄像头模组封装方法有效
| 申请号： | 201810095325.0 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108407197B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 周晴 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H04N5/225;B29L31/34 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种摄像头模组分装方法，基于现有的MOC技术，在进行整体注塑步骤前，将滤光片贴合在感光区上，之后再放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在电路板上注入注塑塑胶形成一塑封体，该塑封体包覆感光芯片的非感光区，本发明可以防止塑胶溢流到芯片的感光区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组分装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，根据感光芯片(5)的芯片感光区(2)尺寸和所述芯片感光区(2)与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片(6)，所述滤光片(6)的尺寸要不小于芯片感光区(2)的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘(4)；步骤二，将所述滤光片(6)贴附在所述芯片感光区(2)上，覆盖所述芯片感光区(2)且不覆盖所述感光芯片焊盘(4)；步骤三，将所述感光芯片(5)与电路板(1)绑定；步骤四，放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在所述电路板(1)上注入注塑塑胶(7)形成一塑封体，该塑封体包覆所述感光芯片(5)的非感光区；步骤五，在所述塑封体基础上安装其他组件。
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