[发明专利]一种摄像头模组封装方法

说明书

本发明提出了一种摄像头模组分装方法，基于现有的MOC技术，在进行整体注塑步骤前，将滤光片贴合在感光区上，之后再放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在电路板上注入注塑塑胶形成一塑封体，该塑封体包覆感光芯片的非感光区，本发明可以防止塑胶溢流到芯片的感光区。

【技术领域】

本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组分装方法。

【背景技术】

摄像头是一种被广泛使用的电子设备组件，常见的如应用于智能手机、行车记录仪、监视器等。摄像头至少包括感光元件、电路板、成像组件，还可以包括滤光组件、光学调焦组件等，将各部分组件封装在一块儿，便成了可直接应用于电子设备的摄像头组件。常用的封装方式包括COB(Chip on Board)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上；CSP(Chip Scale Package)，即感光芯片通过SMT焊接到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上；MOB(Mold on Board)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，然后通过注塑把电容电阻封装起来，再把镜头和支架(或马达)粘合到电容电阻的封装上；MOC(Mold on Chip)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，然后通过注塑把芯片的非感光区和电容电阻一起封装起来，再把镜头和支架(或马达)粘合到电容电阻的封装上。目前最为常见的封装工艺大都基于MOC封装工艺，但在具体实施时，我们还必须考虑一种很有可能发生的事情：塑胶溢流；如图5，现有技术的MOC工艺对模具精度和注塑精度要求非常高，如果模具有偏差或者注塑的时候有偏差，可能就会导致塑胶溢流到芯片的感光区，导致感光芯片被损坏。如果模具公差控制不好，或者PCB有形变时，很容易出现溢胶的情况。一旦注塑塑胶溢胶到芯片的感光区，就会造成芯片感光区失效的不良，并且由于芯片感光区很脆弱，此类不良是不可修复的。

【发明内容】

鉴于上述技术问题，本发明提出一种摄像头模组分装方法，通过改变摄像头封装中的常用组件滤光片的封装顺序，实现防止塑胶溢流到芯片的感光区的目的。

为实现上述技术效果，本发明采用如下技术方案：

一种摄像头模组分装方法，包括以下步骤：

步骤一，根据感光芯片的芯片感光区尺寸和所述芯片感光区与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片，所述滤光片的尺寸要不小于芯片感光区的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘；

步骤二，将所述滤光片贴附在所述芯片感光区上，覆盖所述芯片感光区且不覆盖所述感光芯片焊盘；

步骤三，将所述感光芯片与电路板绑定；

步骤四，放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在所述电路板上注入注塑塑胶形成一塑封体，该塑封体包覆所述感光芯片的非感光区；

步骤五，在所述塑封体基础上安装其他组件。

更佳的，所述步骤三可以放在所述步骤一的前面成为新的步骤一，所述步骤一成为新的步骤二，所述步骤二成为新的步骤三。

更佳的，所述滤光片为红外截止滤光片。

与现有技术方案相比，其具有的有益效果为：芯片感光区被滤光片保护起来，注塑塑胶不会溢流到芯片感光区，避免了塑胶溢流的问题。

【附图说明】

图1本实施例操作对象结构示意图；

图2本实施例滤光片放置示意图；

图3本实施例注塑塑胶后结构示意图；

图4本实施例效果示意图；

图5一般方案效果示意图。

附图标记：1，电路板；2，芯片感光区；3，金线；4，感光芯片焊盘；5，感光芯片；6，滤光片；7，注塑塑胶。