[发明专利]一种用于修复FSW环缝匙孔缺陷的设备及其方法

摘要

本发明提供了一种用于修复FSW环缝匙孔缺陷的设备及其方法，本发明通过钨极夹传导电流和夹持稳固钨极，打开焊枪开关焊枪中的钨电极与接地线的铝合金工件之间产生电弧，钨电极不熔化，电弧熔化母材和焊丝形成液体熔池，保护气体从焊枪的气体分流器中均匀的流出，保护液态熔池与周围空气发生反应，形成焊缝，本发明通过三层焊接对FSW环缝匙孔进行补焊，得到的焊缝中无裂纹、未熔合、未焊透等缺陷，具有良好的力学性能，经济实用、可靠性能高、容易实现，提高补焊效率的同时降低了补焊成本。

主权项

1.一种用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：清理坡口：将待修复的、有FSW环缝有匙孔缺陷的铝合金壳体放置工作台上，清除原FSW焊缝及母材中的水分，用接触式测温仪检测，风动铣刀沿环焊缝方向铣除FSW匙孔缺陷，开“V”型槽坡口，不锈钢丝轮清除带补焊匙孔内氧化膜，露出金属光泽，再用，丙酮清除待补焊区域内的油污；步骤二：补焊准备：准备焊丝和钨电极，选用钨极氩弧焊机，选择相应焊接模式，按焊接规范设置焊接参数；步骤三：补焊：调节焊枪与工件的夹角进行第一层补焊，待层间温度降低后进行第二层焊接，重复上述操作并进行n层焊接，n≥1；步骤四：补焊修磨：清除层间补焊焊缝表面的氧化膜，焊后将补焊焊缝打磨平整。