[发明专利]一种用于修复FSW环缝匙孔缺陷的设备及其方法

权利要求书

1.一种用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：清理坡口：将待修复的、有FSW环缝有匙孔缺陷的铝合金壳体放置工作台上，清除原FSW焊缝及母材中的水分，用接触式测温仪检测，风动铣刀沿环焊缝方向铣除FSW匙孔缺陷，开“V”型槽坡口，不锈钢丝轮清除带补焊匙孔内氧化膜，露出金属光泽，再用，丙酮清除待补焊区域内的油污；

步骤二：补焊准备：准备焊丝和钨电极，选用钨极氩弧焊机，选择相应焊接模式，按焊接规范设置焊接参数；

步骤三：补焊：调节焊枪与工件的夹角进行第一层补焊，待层间温度降低后进行第二层焊接，重复上述操作并进行n层焊接，n≥1；

步骤四：补焊修磨：清除层间补焊焊缝表面的氧化膜，焊后将补焊焊缝打磨平整。

2.根据权利要求1所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：所述步骤一中开“V”型槽坡口，坡口宽度为1-1.2倍匙孔直径，深度由匙孔中往两侧焊缝过渡，坡口长度为4-5倍匙孔直径。

3.根据权利要求1所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：所述步骤二中的焊丝为铝合金焊丝。

4.根据权利要求1所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：所述步骤二中的钨电极为端部无开裂的铈钨电极。

5.根据权利要求1所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：所述步骤三中焊枪与工件夹角为75°～85°，焊丝与焊件间夹角为10°～20°。

6.根据权利要求1所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：所述步骤三中层间温度降低至60-80℃。

7.根据权利要求1所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的方法，其特征在于：所述步骤三中补焊焊缝高于原FSW焊缝表面0.5-1mm。

8.一种用于修复FSW环缝匙孔缺陷的设备，其特征在于：包括氩气瓶、断路器、钨极氩弧焊机、焊枪，其中，所述氩气瓶通过气体管道连接钨极氩弧焊机，所述断路器与所述钨极氩弧焊机电源连接，所述钨极氩弧焊机连接所述焊枪，同时，所述钨极氩弧焊机通过地线连接待修复的铝合金壳体。

9.根据权利要求8所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的设备，其特征在于：所述焊枪包括气体保护套、气体分流器、钨电极夹、钨电极，其中，所述气体分流器设置在所述气体保护套内侧靠中间部分并与钨电极夹连接，所述钨电极夹固定设置在所述气体保护套的中部，所述钨电极设置在所述钨电极夹中间。

10.根据权利要求9所述的用于修复FSW环缝匙孔缺陷的设备，其特征在于：所述钨电极为端部无开裂的铈钨电极。