[发明专利]一种等离子体活化水制备装置

摘要

一种等离子体活化水制备装置，主要包括金属薄膜B、介质管A、气嘴、上层介质体A、上层介质体A、上层介质体B、金属电极、下层介质体B和O型密封圈。本发明间隙空间电场强度较强，大部分放电能量与放电时产生的活性物种都会注入到水溶液中，产生等离子体活化水的活性更强，同时提高了等离子体活化水的制备效率。通过特殊的结构设计，气泡会在圆周阵列的通孔处排出，在水溶液中形成均匀致密的气泡流，这种情况下等离子体放电状态更加稳定，放电装置耐用性更强。该装置能耗相对较低，适用范围广，且放电要求的条件更为简单，可以在不同环境下产生等离子体活化水，拆卸组装方便快捷，便于携带或批量化生产，有利于未来的产品化设计。

主权项

1.一种等离子体活化水制备装置，主要包括金属薄膜B、介质管A、气嘴、上层介质体A、下层介质体A、上层介质体B、金属电极、下层介质体B和O型密封圈，其特征在于：下层介质体B圆形平板，在下层介质体B的上表面设有圆环形凹槽，在下层介质体B的中部设有通孔，在下层介质体B圆形平板上设有螺纹孔，上层介质体A置于下层介质体B的上部，上层介质体A为圆形平板，在下层介质体A的中部设有通孔，在下层介质体A的上表面设有两道圆环形凹槽，下层介质体A下表面设有一道圆环形凹槽，下表面圆环形凹槽与下层介质体B的上表面的圆环形凹槽的位置相对应，且形成空腔，在空腔内设有金属电极，下层介质体A的上表面其中一道圆环形凹槽置于下层介质体A上表面的外侧，另一道圆环形凹槽的位置与下层介质体A下表面圆环形凹槽位置相对应，上层介质体A也为圆形平板，在上层介质体A的下表面设有弧形凸起，在上层介质体A的上表面设有气孔，气孔在上层介质体A的上表面呈圆周阵列式分布，在上层介质体A上表面的外侧设有圆环形凹槽，上层介质体A和下层介质体A同轴上下贴合，上层介质体A下表面弧形凸起与下层介质体A上表面中心之间有气体间隙，边缘预留空间设有O型密封圈，在上层介质体A的上部设有上层介质体B，上层介质体B为圆环形平板，上层介质体B与上层介质体A同轴相互贴合，在上层介质体B上设有螺纹孔，上层介质体B上的螺纹孔与下层介质体B的螺纹孔的位置和数量均相对应，下层介质体B和上层介质体B通过插接在螺纹孔内的螺杆连接，下层介质体B、下层介质体A和上层介质体B中部的通孔同轴且位置对应，在上层介质体A和上层介质体B之间设有竖直的介质管A，介质管A为上下开口的圆柱形壳体，介质管A下部与上层介质体A的上表面圆环形凹槽相互贴合，且在介质管A的内壁附有金属薄膜B，用以连接地电极，在上层介质体B和下层介质体A的中部通孔处设有气嘴，气嘴呈圆柱形，在气嘴的中部设有轴向通孔。