[发明专利]一种PCB盲槽底部线路加工工艺

摘要

本发明涉及PCB工艺领域，公开了一种PCB盲槽底部线路加工工艺，包括如下步骤:a.制作PCB内层CORE；b.对制作好的PCB内层进行压合；c.对压合好的PCB进行钻孔；d.对PCB进行沉铜电镀；e.对PCB控深铣盲槽；f.对PCB盲槽进行除胶。经试验验证本方法，提高了产品的品质，更好的满足了客户的要求。

主权项

1.一种PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，包括如下步骤:a.制作PCB内层CORE；b.对制作好的PCB内层CORE进行压合；c.对压合好的PCB进行钻孔；d.对PCB进行沉铜电镀；e.对PCB控深铣盲槽；f.对PCB槽底部进行除胶；其中，所述的控深铣盲槽包括如下步骤：一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽的中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.15‑0.2mm；二.锣板工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为PCB顶层到槽底线路的深度减去0.1‑0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为1.5±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为20±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为31±2m/s。