[发明专利]一种PCB盲槽底部线路加工工艺

说明书

本发明涉及PCB工艺领域，公开了一种PCB盲槽底部线路加工工艺，包括如下步骤:a.制作PCB内层CORE；b.对制作好的PCB内层进行压合；c.对压合好的PCB进行钻孔；d.对PCB进行沉铜电镀；e.对PCB控深铣盲槽；f.对PCB盲槽进行除胶。经试验验证本方法，提高了产品的品质，更好的满足了客户的要求。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种PCB盲槽底部线路加工工艺。

背景技术

随着电子产品技术的发展和多功能化需求，为提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量，PCB的设计也日新月异。为了使PCB能够满足通讯产品高速、密集信息高频传输的需求，满足信号完整性及信号接收与屏蔽匹配性等要求，增加PCB及装配元器件散热面积、加强表面元件器的安全性等，PCB设计中出现了在PCB板面上开阶梯盲槽的设计，阶梯槽设计应运而生。所谓阶梯盲槽板，是在PCB板上局部通过机加工锣出阶梯盲槽，然后通过沉铜电镀将盲槽槽壁覆上导电铜层，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装/嵌入到阶梯盲槽孔上，热量通过贴装的元件传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。在PCB设计中，经常涉及高速材料盲槽设计以及盲槽底部制作导电图形的设计等，来满足信号传输速度和灵敏度。目前业内阶梯槽制作，通常采用CORE+CORE结构、以Low-flow PP粘结、盲槽导电图形区域填充硅胶缓冲材，然后控深开盖得到盲槽内导电图形。然而，此工艺在生产过程中流程比较复杂、耗材比较昂贵、品质管控难度大等问题突。

我司结合线路板领域的传统工艺，通过对生产流程的不断研究及优化，得出一套新的盲槽底部线路加工工艺，以满足客户的要求，提高我司的工艺制程能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB盲槽底部线路加工工艺，解决PCB加工盲槽时现有技术无法解决的问题。

一种PCB盲槽底部线路加工工艺，包括如下步骤:

a.制作PCB内层CORE；

b.对制作好的PCB内层CORE进行压合；

c.对压合好的PCB进行钻孔；

d.对PCB进行沉铜电镀；

e.对PCB控深铣盲槽；

f.对PCB槽底部进行除胶；

CORE是制作印制板的基础材料。CORE又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。

其中，所述的控深铣盲槽包括如下步骤：

一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽的中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.15-0.2mm；常规之字形走刀，铣刀始终向单一方向受力，容易疲劳至刀底部变形较大，而回字形走刀可以控制铣刀每一圈各方向受力一致，减少因铣刀形变而导致的铣槽底面不平整。

二.锣板工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为PCB顶层到槽底线路的深度减去0.1-0.15mm(即：要求控深深度为1mm,则粗锣深度为0.9-0.85mm)，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为1.5±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为20±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，锣板区域集中在盲槽外围，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为31±2m/s。

进一步的，所述的PCB内层制作包括内层板开料、前处理、涂布、烤板、曝光、DES制作。