[发明专利]用于微流控芯片制备的台阶模板加工方法在审
| 申请号： | 201810078349.5 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110078018A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 潘尧 | 申请（专利权）人： | 苏州锐材半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微流控芯片制备的台阶模板加工方法，包括如下加工步骤：步骤1）清洗硅片，并在硅片表面做底部刻蚀形成底部流道，形成初刻模板；步骤2）在初刻模板表面未刻蚀的位置进行光刻，形成第二层流道；步骤3）去除底部流道中的胶，并得到最终模板。本发明所提供的针对微流控芯片制备的台阶模板，其加工成本低，制作简单，而且模板精度也更高。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 台阶模板 制备 底部流道 刻蚀 加工 硅片表面 加工步骤 模板表面 层流 硅片 光刻 去除 清洗 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用于微流控芯片制备的台阶模板加工方法，其特征在于，包括如下加工步骤：步骤1）清洗硅片，并在硅片表面做底部刻蚀形成底部流道，形成初刻模板；步骤2）在初刻模板表面未刻蚀的位置进行光刻，形成第二层流道；步骤3）去除底部流道中的胶，并得到最终模板。
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