[发明专利]用于微流控芯片制备的台阶模板加工方法

权利要求书

1.一种用于微流控芯片制备的台阶模板加工方法，其特征在于，包括如下加工步骤：

步骤1）清洗硅片，并在硅片表面做底部刻蚀形成底部流道，形成初刻模板；

步骤2）在初刻模板表面未刻蚀的位置进行光刻，形成第二层流道；

步骤3）去除底部流道中的胶，并得到最终模板。

2.根据权利要求1所述的台阶模板加工方法，其特征在于，步骤2）中对初刻模板进行光刻采用的su8光刻，su8光刻时通过掩膜板遮挡所述底部流道用于阻挡流入底部流道的su8光刻胶曝光。

3.根据权利要求2所述的台阶模板加工方法，其特征在于，步骤2）中在进行su8光刻时，在所述初刻模板的顶层表面滩涂su8光刻胶，形成若干个长方体状的第二层流道，再前烘su8光刻胶，然后对硅片上的su8光刻胶进行光刻曝光，紧接着对光刻曝光后的光刻胶进行后烘，最后采用su8显影液对硅片进行显影。

4.根据权利要求2所述的台阶模板加工方法，其特征在于，所述掩膜板的制作是通过在高洁净度、高平整度的石英玻璃上，镀上一层铬，铬上再覆盖一层防反射物质，最上面涂覆一层感光胶；再由图形发生器通过选择性曝光在铬版的感光胶上形成对应第二层流道进行显影的版图图形，通过显影、腐蚀、去胶完成微流道掩模板的制作。

5.根据权利要求1所述的台阶模板加工方法，其特征在于，步骤1）中的初刻模板上的底部流道，是对应于微流控芯片的顶层而设计刻蚀出来的。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的台阶模板加工方法，其特征在于，所述底部流道为长方形，第二层流道为长方体状，在所述硅片表面构成多个台阶状，形成台阶模板。