[发明专利]半导体芯片

摘要

本发明提供一种能缩小安装面积，并能抑制晶体管的发热的影响的半导体芯片。半导体芯片包括：对第1信号进行放大并输出第2信号的第1晶体管；对第2信号进行放大并输出第3信号的第2晶体管；以及具有平行于由第1方向及第2方向所规定的平面的主面，并形成有第1及第2晶体管的半导体基板，主面上设有：与第1晶体管的集电极或漏极相连接的第1凸点；与第1晶体管的发射极或源极相连接的第2凸点；与第2晶体管的集电极或漏极相连接的第3凸点、及与第2晶体管的发射极或源极相连接的第4凸点，在俯视主面时，第1凸点呈圆形，第2、第3及第4凸点呈矩形或椭圆形，第2、第3及第4凸点的面积比第1凸点的面积要大。

主权项

1.一种半导体芯片，其特征在于，包括：对第1信号进行放大并输出第2信号的第1晶体管；对所述第2信号进行放大并输出第3信号的第2晶体管；以及具有平行于由第1方向及与所述第1方向交叉的第2方向所规定的平面的主面，并形成有所述第1晶体管及所述第2晶体管的半导体基板，所述半导体基板的所述主面上设有：与所述第1晶体管的集电极或漏极电连接的第1凸点；与所述第1晶体管的发射极或源极电连接的第2凸点；与所述第2晶体管的集电极或漏极电连接的第3凸点；以及与所述第2晶体管的发射极或源极电连接的第4凸点，俯视所述半导体基板的所述主面时，所述第1凸点呈圆形，所述第2凸点、所述第3凸点及所述第4凸点呈矩形或椭圆形，所述第2凸点、所述第3凸点及所述第4凸点的面积分别比所述第1凸点的面积要大。