[发明专利]半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体芯片，其特征在于，包括：

对第1信号进行放大并输出第2信号的第1晶体管；

对所述第2信号进行放大并输出第3信号的第2晶体管；以及

具有平行于由第1方向及与所述第1方向交叉的第2方向所规定的平面的主面，并形成有所述第1晶体管及所述第2晶体管的半导体基板，

所述半导体基板的所述主面上设有：

与所述第1晶体管的集电极或漏极电连接的第1凸点；

与所述第1晶体管的发射极或源极电连接的第2凸点；

与所述第2晶体管的集电极或漏极电连接的第3凸点；以及

与所述第2晶体管的发射极或源极电连接的第4凸点，

俯视所述半导体基板的所述主面时，

所述第1凸点呈圆形，所述第2凸点、所述第3凸点及所述第4凸点呈矩形或椭圆形，

所述第2凸点、所述第3凸点及所述第4凸点的面积分别比所述第1凸点的面积要大，

所述半导体基板的所述主面是具有与所述第1方向平行的第1边及第2边的矩形，

所述第3凸点以其长边方向与所述第1方向平行的方式配置于所述第1边的附近，

所述半导体基板的所述主面上还设有与滤波电路的一部分电连接的第6凸点，该滤波电路使所述第3信号的高次谐波衰减，

俯视所述半导体基板的所述主面时，所述第6凸点配置于所述第1边的附近。

2.如权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，

在所述半导体基板的所述主面上的所述第2边的附近还设有第5凸点，

俯视所述半导体基板的所述主面时，

所述第5凸点呈圆形，

所述第3凸点的面积比所述第5凸点的面积要大，

所述第3凸点的长边方向的长度比所述第4凸点的长边方向的长度要短。

3.如权利要求1或2所述的半导体芯片，其特征在于，

所述第3凸点包含单独形成的第1部分及第2部分，

俯视所述半导体基板的所述主面时，

所述第3凸点的所述第1部分及所述第2部分分别在所述第1边的附近相对于所述第1方向的中心线对称地配置，

所述第6凸点位于所述第3凸点的所述第1部分及所述第2部分之间，即配置于所述中心线附近。

4.如权利要求1或2所述的半导体芯片，其特征在于，

所述第6凸点包含单独形成的第1部分及第2部分，

俯视所述半导体基板的所述主面时，

所述第6凸点的所述第1部分及所述第2部分分别相对于所述第1方向的中心线对称地配置，

所述第3凸点配置于所述第6凸点的所述第1部分及所述第2部分之间。

5.如权利要求1或2所述的半导体芯片，其特征在于，

俯视所述半导体基板的所述主面时，所述第3凸点的长边方向与所述第4凸点的长边方向正交。

6.如权利要求3所述的半导体芯片，其特征在于，

俯视所述半导体基板的所述主面时，所述第3凸点的长边方向与所述第4凸点的长边方向正交。

7.如权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，

俯视所述半导体基板的所述主面时，所述第3凸点的长边方向与所述第4凸点的长边方向正交。