[发明专利]一种多层线路板制作方法有效
| 申请号： | 201810064873.7 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108112195B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 管术春;何小强;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板制作方法，属于线路板技术领域，具体包括开料→冲孔→前处理→曝光→蚀刻→铆合等步骤，该方案是直接在开料后的光板上即进行冲孔步骤，冲孔机冲出的孔一方面可作为靶标孔，另一方面还可作为后面工序的铆合孔，即一孔多用。而后续的曝光工艺则采用冲出的靶标孔位进行对位，如此，不仅可以提高曝光机的对位精度，还可以减少对位时间，进而提高工作效率，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料，根据所需多层线路板的规格进行开料处理；S2、冲孔，对开料所得线路板进行冲孔，获得曝光用靶标孔和铆合孔；S3、前处理，对冲孔后的线路板进行曝光前的清洁处理；S4、曝光，利用所述靶标孔进行定位，对线路板进行曝光处理；S5、蚀刻，于蚀刻工艺段对线路图形进行蚀刻；S6、铆合，利用所述铆合孔将多块经过蚀刻处理后的线路板铆合而形成多层线路板。
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