[发明专利]一种多层线路板制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开料，根据所需多层线路板的规格进行开料处理；

S2、冲孔，对开料所得线路板进行冲孔，获得曝光用靶标孔和铆合孔；

S3、前处理，对冲孔后的线路板进行曝光前的清洁处理；

S4、曝光，利用所述靶标孔进行定位，对线路板进行曝光处理；

S5、蚀刻，于蚀刻工艺段对线路图形进行蚀刻；

S6、铆合，利用所述铆合孔将多块经过蚀刻处理后的线路板铆合而形成多层线路板；

其中，所述S2冲孔步骤中，所述靶标孔均匀设置于线路板的四周边缘处，靶标孔也同时作为后续铆合步骤中的部分铆合孔。

2.如权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S2冲孔步骤中，所述铆合孔设置于线路板四周的边缘处，铆合孔为精准的圆孔，且圆孔直径皆为3.175mm。

3.如权利要求2所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S2冲孔步骤中，所用线路板厚度为0.075-0.8mm，冲孔速度为8pnl/min，冲孔精度为±0.025mm，重复精度±0.013mm。

4.如权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S3前处理步骤中，依次包括对冲孔后的线路板进行放板→除油→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→烘干处理。

5.如权利要求4所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S3前处理步骤中，处理速度为3.1-4.5m/min，除油温度为25-35℃，除油压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为1.3-2.3kg/cm2，微蚀温度为30-34℃，微蚀压力为2.0-2.4kg/cm2。

6.如权利要求5所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S3前处理步骤中，除油时，所用除油剂自动添加量为每生产7500-8500inch线路板板添加1400±100mL，微蚀时，所用微蚀液自动添加量为每生产150-200inch线路板添加1400±100mL。

7.如权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S4曝光步骤中，曝光能量为5-8格曝光尺，真空强度为-450-(-350)mmHg，底片对准精度小于等于30um，气压为0.4-0.6MPa，底片真空度小于等于-0.7bar。

8.如权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S5蚀刻步骤中，依次包括放板→显影→新液洗→冲污水→溢流水洗→清水洗→精密蚀刻→止水洗→溢流水洗→清水洗→退膜→新液洗→冲污水→溢流水洗→清水洗→烘干流程。

9.如权利要求8所述的多层线路板制作方法，其特征在于：所述S5蚀刻步骤中，显影时，显影压力1.5-2.1kg/cm2，显影温度30-34℃；蚀刻时，蚀刻压力上喷2.6-3.0kg/cm2，下喷1.5-2.5kg/cm2，蚀刻温度48-52℃，所用蚀刻药水为由母液、盐酸和氧化剂所组成的蚀刻液；退膜时，退膜压力1.0-2.0kg/cm2，退膜温度40-50℃。