[发明专利]一种多芯片共晶石墨工装及装配方法

摘要

一种多芯片共晶石墨工装及装配方法，其包括盖板、连接至盖板的底板、连接组件和定位组件，盖板和底板通过连接组件连接，底板的顶面向内凹设有定位模块槽且定位模块槽的底部为槽面，槽面向内凹设形成载板槽，定位组件包括定位模块和压块，定位模块设置有连通顶面和底面的芯片孔，定位模块安装于定位模块槽内，芯片孔与载板槽相连通且形成放置芯片的空间，压块将空间的顶部封口；底板和盖板相对设置，底板和盖板可通过相互挤压的方式组合成为整体，定位组件连接至底板，连接组件位于底板和盖板之间，底板和盖板通过连接组件连接；该工装能够精确定位芯片位置，一次性完成多芯片的装载共晶操作，共晶时石墨导热速度快，共晶焊接受热均匀。

主权项

1.一种多芯片共晶石墨工装及装配方法，其特征在于，所述多芯片共晶石墨工装包括盖板、连接至盖板的底板、连接组件和定位组件，所述盖板和所述底板通过所述连接组件连接，所述底板的顶面向内凹设有定位模块槽且定位模块槽的底部为槽面，所述槽面向内凹设形成载板槽，所述定位组件包括定位模块和压块，所述定位模块设置有连通顶面和底面的芯片孔，所述定位模块安装于所述定位模块槽内，所述芯片孔与所述载板槽相连通且形成放置芯片的空间，所述压块将所述空间的顶部封口。