[发明专利]一种金属异型腔体内底面印膏搪锡工艺在审
| 申请号： | 201810052734.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108012456A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 徐晟晨;汪健;刘成;魏子陵 | 申请（专利权）人： | 南京利景盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；步骤二、在转印板上印膏；步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。与现有技术相比，本发明工艺的特点：1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡；2、生产效率高；3、印膏搪锡厚度均匀，一致性好；4、根据需要锡量的多少，对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量；5、对腔体内有凹凸的面，可以采用多块转印板进行印膏搪锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 异型 体内 底面 印膏搪锡 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；步骤二、在转印板上印膏；步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。
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