[发明专利]一种金属异型腔体内底面印膏搪锡工艺

说明书

本发明公开了一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；步骤二、在转印板上印膏；步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。与现有技术相比，本发明工艺的特点：1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡；2、生产效率高；3、印膏搪锡厚度均匀，一致性好；4、根据需要锡量的多少，对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量；5、对腔体内有凹凸的面，可以采用多块转印板进行印膏搪锡。

技术领域

本发明涉及一种印膏搪锡方法，具体一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法。

背景技术

随着电子产品日新月异的推陈出新，为了解决散热问题，有许许多多产品的大功率器件或PCB板会腔体内底部直接对焊。如何使对焊很好，这就对金属异型腔体内底面印膏搪锡工艺提出了新的要求。

现通行的工艺主要有：1、在腔体上点涂焊膏，2、在PCB的对焊面上网板印刷焊膏，3、用U型网片放在腔体内进行印刷。第1种方法效率低下；第二种方法不适合对异型腔体内进行印膏，解决不了焊膏融化后的助焊剂残留带来的高比例空洞或气泡；第3种方法U型网片变形较大，张力不够，难以控制印膏量的一致性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足，而提供一种效率高、印膏量一致性好的用于腔体内的异型面进行整体均匀涂锡膏搪锡的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法，其特征在于，方法是：

步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板；

步骤二、在转印板上印膏；

步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内，连同壳体一道回流，出炉后取下转印板，完成腔体内平面搪锡。

所述转印板的材料为人造合成石或钛合金。

采用网板进行转印板印膏。

所述转印板在每次使用后清洗，然后下次重新使用。

步骤三的回流工艺为：

设置为4-13个温区，温区的温度值为130～300（℃）。

回流工艺为：

一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区

140±5 150±5 170±5 190±5 240±5 280±5 280±5 280±5（℃）

移动速为50±10cm/min。

步骤三的回流工艺为：

一温区 二温区 三温区 四温区 五温区 六温区 七温区 八温区

140 150 170 190 240 280 280 280（℃）

移动速为50 cm/min。

与现有技术相比，本发明工艺的特点：1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡；2、生产效率高；3、印膏搪锡厚度均匀，一致性好；4、根据需要锡量的多少，对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量；5、对腔体内有凹凸的面，可以采用多块转印板进行印膏搪锡。

附图说明

图1是本发明的方法流程图；

图2是实施例一异型金属腔体的结构示意图；