[发明专利]光模块有效
| 申请号： | 201810049924.9 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110060966B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张超;王克武 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种光模块，包括壳体、设于所述壳体内的印刷电路板和与所述印刷电路板电性连接的发热芯片，其中所述光模块还包括设于所述壳体与发热芯片之间的热管，所述热管具有与所述发热芯片邻接的吸热端和远离所述发热芯片的散热端；所述吸热端吸收所述发热芯片发出的热量并将热量传递至所述散热端，所述散热端将热量传递至远离所述发热芯片的壳体。本发明提供的光模块降低了发热芯片的工作结温，使壳体温度更加均匀，从而大大提高了产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
1.一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的印刷电路板和与所述印刷电路板电性连接的发热芯片，其特征在于，所述光模块还包括设于所述壳体与发热芯片之间的热管，所述热管具有与所述发热芯片邻接的吸热端和远离所述发热芯片的散热端；所述吸热端吸收所述发热芯片发出的热量并将热量传递至所述散热端，所述散热端将热量传递至远离所述发热芯片的壳体。
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