[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块，包括壳体、设于所述壳体内的印刷电路板和与所述印刷电路板电性连接的发热芯片，其中所述光模块还包括设于所述壳体与发热芯片之间的热管，所述热管具有与所述发热芯片邻接的吸热端和远离所述发热芯片的散热端；所述吸热端吸收所述发热芯片发出的热量并将热量传递至所述散热端，所述散热端将热量传递至远离所述发热芯片的壳体。本发明提供的光模块降低了发热芯片的工作结温，使壳体温度更加均匀，从而大大提高了产品寿命。

技术领域

本发明涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块降低了发热芯片的工作结温，使壳体温度更加均匀，从而大大提高了产品寿命。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的印刷电路板和与所述印刷电路板电性连接的发热芯片，其中所述光模块还包括设于所述壳体与发热芯片之间的热管，所述热管具有与所述发热芯片邻接的吸热端和远离所述发热芯片的散热端；所述吸热端吸收所述发热芯片发出的热量并将热量传递至所述散热端，所述散热端将热量传递至远离所述发热芯片的壳体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述发热芯片具有面对所述印刷电路板的第一表面和与所述第一表面相背对的第二表面，所述热管为平面热管，所述热管具有与所述发热芯片的第二表面相接触的接触平面。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述壳体与所述热管之间设有支撑板。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述支撑板的材质为铜。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述支撑板具有邻近所述发热芯片的第一端部和与所述第一端部相对设置的第二端部，所述第二端部远离所述发热芯片，在平行于所述接触平面的方向上，所述第一端部的面积大于所述第二端部的面积。

作为本发明实施方式的进一步改进，在平行于所述接触平面的方向上，所述支撑板至少部分突出于所述热管。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热管焊接或粘结于所述支撑板。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热管焊接或粘结于所述壳体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述壳体内设有用于支撑所述印刷电路板的凸台，所述凸台与所述热管设于所述印刷电路板的同一侧。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述发热芯片设置为多个，所述吸热端邻近多个所述发热芯片的中心设置，以吸收多个所述发热芯片的发出的热量并将热量传递至所述散热端。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供的技术方案，通过在所述壳体与发热芯片之间设置热管，所述热管具有与所述发热芯片邻接的吸热端和远离所述发热芯片的散热端。所述吸热端吸收所述发热芯片发出的热量并将热量传递至所述散热端，然后所述散热端将热量传递至远离所述发热芯片的壳体，从而降低了发热芯片的工作结温，使壳体温度更加均匀，进一步大大提高了产品寿命。

附图说明

图1是本发明具体实施方式中光模块的立体示意图；

图2是图1中A处的局部放大图。

具体实施方式